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　　对此▲，Manz 集团亚洲区研发部协理李裕正博士注释道：“玻璃基板包罗两个部分，一个是玻璃中介层（glass interposer），另有一个是玻璃芯（glass core），目前大大批提到的应当是玻璃芯，也是英特尔提到的玻璃基板身手▲。”

　　Manz 集团亚洲区总司理林峻生显示：“Manz 也闭心到了玻璃基板的起色趋向，固然它仍处于起色的初期，但 Manz 将阐述咱们的墟市和身手蕴蓄堆积，踊跃胀动板级封装实行家当化落地，全方位胀动邦内前辈封装周围的起色▲○。”

　　此外，Manz 还将其 RDL 制程筑立管理计划与化学湿制程工艺前后制程举行无缝整合，确保电镀后的基板皮相匀称性最高可达 95%，铜厚度赶上 100 微米，这不光进步了芯片密度，也改进了散热性。

　　如上所述，玻璃基板相较于古板的有机基板具有诸众的上风，线距、纵深比和热膨胀系数方面都比硅的展现要好。况且玻璃基板的电气功能比力好，正在信号传输时的吃亏也比力小○▲，加倍高频信号的传输对质料的央求更高j9国际站官网首页直达紧跟业界脉动Manz 打制一站式板级封装处理计划。，玻璃基板是很适合的质料○○。”

　　当然○，目前玻璃基板还处于很早期的起色阶段▲，李裕正博士显示：“固然英特尔仍然官宣要起色这一身手▲○，但本钱可以是一下手影响其普通运用的一个身分。此外还需求举行进一步的身手加入和生态修建▲○，唯有扫数业界都下手运用起来○，才略让这个身手起色的更好▲▲。”

　　2023 年，对付简直扫数半导体行业来说都是较为辛苦的一年▲。进入 2024 年，行为半导体行业的开年大会，本年的 SEMICON China 火爆非常，仿佛预示着半导体行业正在逐步苏醒。很众行业明白机构对付 2024 年的预测也都倾向乐观，据 IDC 的预测数据▲，2024 年半导体墟市将增加 20%，要紧由存储墟市回升和行业库存调节下场而发动○。

　　目前的半导体封装正逐渐向更小封装尺寸、更小间距、更众 I / O 数目方面起色，古板的封装身手仍然很难知足这些起色的需求j9国际站官网首页直达紧跟业界脉动Manz 打制一站式板级封装处理计划！，因而诸众前辈封装身手进入墟市，如扇出型（Fan Out）、2.5D / 3D 封装等身手。

　　此中，扇出型封装是生长最为急迅的前辈封装身手，按照 Yole 的数据显示，扇出型封装产值估计将正在 2028 年达 38 亿美元，2022-2028 年功夫的复合年增加率为 12.5%。扇出型封装要紧有两种方法：扇出头板级封装（FOPLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。两种之间要紧的分别之处正在于 FOPLP 利用了较大的面板取代了晶圆▲○，其余利用的质料、筑立以及产物的线宽和线距等也存正在不同。目前，FOPLP 攻克了扫数扇出型封装墟市约 5%-10% 的墟市，这一数据正在他日几年还将络续增加。

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　　正在 2023 年 9 月份，英特尔正在 IC 载板周围加入了一个重磅炸弹，发外了用于下一代前辈封装的玻璃基板（TGV），并宗旨约正在 2025 年之后加入量产。英特尔显示，与摩登有机基板比拟，玻璃基板具有更好的热功能、物理功能和光学功能，可将互连密度进步 10 倍。况且j9国际站官网首页直达▲○，该玻璃基板还能继承更高的事务温度○▲，并能通过巩固的平面度使得图案失线%，从而进步光刻的聚焦深度Manz打制一站式板级封装处理计划，并为计划职员供给更众的电源传输和信号布线灵巧性。

　　目前，不管是 IDM 厂商依旧代工场商都正在络续对封装身手举行革新，以应对急迅增加的人工智能、5G 和汽车等周围的高增加需求。这也胀动了对付 IC 载板身手的革新。目前的 IC 载板按基材分类要紧有 BT 和 ABF 两类○○，攻克了大个人的墟市份额。

　　而行业的苏醒除了受墟市身分影响除外○，身手的革新也至闭主要▲。如天生式 AI 等热门运用的起色也胀动了诸如 GPU、HBM 等身手的起色○▲，而这些前辈芯片背后又是由前辈的封装身手维持的j9国际站官网首页直达紧跟业界脉动。

　　据林峻生先容▲，Manz 正在化学湿法制程、电镀及主动化周围具有了快要四十年的丰厚体验▲，并络续革新，为环球十大载板厂和面板厂的褂讪量产供给了有力援手。比如最初基于正在有机质料上起色的 RDL 身手○○，近几年，Manz 胜利将这一身手运用于半导体封装周围▲，通过 RDL 工艺筑制内接金属导线○，为芯片与电途板之间的上下信号传输搭筑了通道。